ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II Intel B760 LGA 1700 micro ATX

Technische Daten

Quelle: Icecat

Prozessorhersteller	Intel
Prozessorsockel	LGA 1700
Kompatible Prozessoren	Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9
Unterstützte Prozessorsteckplätze	LGA 1700
Unterstützte Arbeitsspeicher	DDR5-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze	4
RAM-Speicher maximal	192 GB
Arbeitsspeicher Typ	DIMM
Speicherkanäle	Zweikanalig
ECC-Kompatibilität	Nicht-ECC
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit	7800,7600,7400,7200,7000,6800,6600,6400,6200,6000,5800,5600,5400,5200,5000,4800 MHz
Unterstützte Speichertaktrate (max.)	7800 MHz
Unbuffered Speicher	Ja
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen	M.2, SATA III
Unterstützte Speicherlaufwerke	HDD & SSD
Maximale unterstützte Anzahl der HDD	4
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke	7
RAID-Unterstützung	Ja
RAID Level	0, 1, 5, 10
Parallele Verarbeitungstechnologie	Nicht unterstützt
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen	3
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse	1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse	1
SATA III Anschlüsse	4
Front Panel Audiostecker	Ja
ATX Stromstecker (24-pol.)	Ja
CPU Ventilatorstecker	Ja
Zahl der Chassisventilatorstecker	3
EPS Stromstecker (8-pin)	Ja
Thunderbolt-Stiftleisten	1
12-V-Stromanschluss	Ja
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse	4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A	2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C	0
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A	1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C	0
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)	1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse	0
Anzahl HDMI-Anschlüsse	1
Anzahl DVI-D-Anschlüsse	0
USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse	1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse	1
Kopfhörerausgänge	1
Mikrofon-Eingang	Ja
S/PDIF-Ausgang	Ja
WLAN	Nein
Ethernet/LAN	Ja
Ethernet Schnittstellen Typ	2.5 Gigabit Ethernet
Komponente für	PC
Motherboardformfaktor	micro ATX
Motherboard Chipsatz Familie	Intel
Motherboard Chipsatz	Intel B760
Audio Kanäle	7.1 Kanäle
Unterstützt Windows-Betriebssysteme	Windows 10 x64, Windows 11
PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse	1
PCI Express x4-Steckplätze (Gen 4.x)	1
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x)	1
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze	3
BIOS-Typ	UEFI AMI
BIOS-Speichergröße	128 Mbit
Breite	244 mm
Tiefe	244 mm
Höhe	50 mm
Mitgelieferte Kabel	SATA
Schrauben enthalten	Ja
Gewicht	982 g

Produktbeschreibung

TUF GAMING B760M-PLUS II Das TUF GAMING B760M-PLUS II vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine grundsolide Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit einem geprägten Namensschild und geometrischen Designelementen ausgestattet, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie widerspiegeln. INTELLIGENTE STEUERUNG Die TUF GAMING B760M Mainboards bieten flexible Tools, um jeden Aspekt deines Systems zu optimieren und die Leistung so zu steigern, dass sie deinem Spielstil entspricht. Allround-Energieeffizienz Die Energiesparfunktion enthält mehrere Einstellungen, mit denen du den Stromverbrauch ganz einfach optimieren und die Energieeinsparungen maximieren kannst. Du kannst eine CPU-Leistungsbegrenzung aktivieren, die Aura-Beleuchtung verdunkeln und das Lüfterprofil auf einen Energiesparmodus einstellen. Du kannst auch den Energiesparplan, der in Microsoft Windows integriert ist, umschalten. Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. und 13. Generation|Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS-Endstufen, sechslagiges PCB, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit|Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ Utility|Neueste Konnektivität: PCIe 5.0-Steckplatz, PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2×2 Type-C®, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 2 Type-C® und Thunderbolt 4™(USB4®)-Header-Unterstützung|Gemacht für Online-Gaming: Realtek 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard|Two-Way AI Noise-Cancelation: Reduziert Hintergrundgeräusche des Mikrofons und Audioausgangs für kristallklare Kommunikation in Spielen oder Videokonferenzen